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vapor density
6.8 (vs air)
Quality Level
분석
99.99% trace metals basis
형태
powder or crystals
반응 적합성
core: copper
환경친화적 대안 제품 특성
Catalysis
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sustainability
Greener Alternative Product
환경친화적 대안 카테고리
SMILES string
O.CC(=O)O[Cu]OC(C)=O
InChI
1S/2C2H4O2.Cu.H2O/c2*1-2(3)4;;/h2*1H3,(H,3,4);;1H2/q;;+2;/p-2
InChI key
NWFNSTOSIVLCJA-UHFFFAOYSA-L
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일반 설명
애플리케이션
신호어
Danger
유해 및 위험 성명서
Hazard Classifications
Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 2 - Eye Dam. 1 - Skin Corr. 1B
Storage Class Code
8B - Non-combustible corrosive hazardous materials
WGK
WGK 3
Flash Point (°F)
does not flash
Flash Point (°C)
does not flash
개인 보호 장비
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
시험 성적서(COA)
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Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
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