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詳細
Tungsten etchant is a mixture of potassium hydroxide and potassium ferricyanide based solution that facilitates the removal of tungsten and other materials like aluminium by dipping the substrate into the etching solution.
アプリケーション
Selective etchants for tungsten thin-film metallizations used in semiconductor and microelectronics technology. Etchants are buffered, mildly alkaline ferricyanide-based formulations providing high resolution patterns with minimal undercutting and photoresist compatibility. Etchant is ready to use (no dilution required). Controlled, uniform etching is achieved by immersion or spray etch technique. Etch Capacity (rate declines at ∼70%) of 64 g/gallon. Recommended Operating Temperatures: 20-80 °C (30-40 °C most common).
調製ノート
- 20°C = 30 Å/second
- 30°C = 140 Å/second 20°C = 80 Å/second
- 60°C = 250 Å/second
シグナルワード
Danger
危険有害性情報
危険有害性の分類
Aquatic Chronic 3 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A
補足的ハザード
保管分類コード
8B - Non-combustible corrosive hazardous materials
WGK
WGK 2
引火点(°F)
Not applicable
引火点(℃)
Not applicable
個人用保護具 (PPE)
Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter
適用法令
試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。
毒物及び劇物取締法
劇物
労働安全衛生法名称等を表示すべき危険物及び有害物
名称等を表示すべき危険物及び有害物
労働安全衛生法名称等を通知すべき危険物及び有害物
名称等を通知すべき危険物及び有害物
Jan Code
667498-VAR:
667498-BULK:
667498-500ML:4548173241890
Pattern processing results and characteristics for SCALPEL masks.
Novembre AE, et al.
Microelectronic Engineering, 46(1-4), 271-274 (1999)
Electrostatically actuated copper-blade microrelays.
Lee H, et al.
Sensors and actuators A, Physical, 100(1), 105-113 (2002)
Microstructure Evolution of W-Cu Alloy Wire.
Shao F, et al.
Materials Sciences and Applications, 3(03), 157-157 (2012)
ライフサイエンス、有機合成、材料科学、クロマトグラフィー、分析など、あらゆる分野の研究に経験のあるメンバーがおります。.
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