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Sigma-Aldrich

2,2′-Diallylbisphenol A

technical grade, 85%

동의어(들):

2,2′-Bis(3-allyl-4-hydroxyphenyl)isopropylidene, 2,2-Bis(3-allyl-4-hydroxyphenyl)propane, 4,4′-(1-Methylethylidene)bis[2-(2-propenyl)phenol], 4,4′-Isopropylidenebis(2-allylphenol)

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About This Item

Linear Formula:
(CH3)2C[C6H3(CH2CH=CH2)OH]2
CAS Number:
Molecular Weight:
308.41
EC Number:
MDL number:
UNSPSC 코드:
12162002
PubChem Substance ID:
NACRES:
NA.23

Grade

technical grade

분석

85%

형태

viscous liquid

불순물

<2% ethyl acetate

refractive index

n20/D 1.587 (lit.)

density

1.08 g/mL at 25 °C (lit.)

SMILES string

CC(C)(c1ccc(O)c(CC=C)c1)c2ccc(O)c(CC=C)c2

InChI

1S/C21H24O2/c1-5-7-15-13-17(9-11-19(15)22)21(3,4)18-10-12-20(23)16(14-18)8-6-2/h5-6,9-14,22-23H,1-2,7-8H2,3-4H3

InChI key

WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N

일반 설명

2,2′-Diallylbisphenol A (DABA) is a diallyl based epoxy modification agent that blends with the resin to improve the mechanical property of the epoxy material. It is majorly used in novalac based resins, which can be further cured with bismaleimides (BMI) for aerospace, electronics and wireless communication based applications.

픽토그램

CorrosionExclamation mark

신호어

Danger

유해 및 위험 성명서

Hazard Classifications

Skin Corr. 1B - Skin Sens. 1

Storage Class Code

8A - Combustible corrosive hazardous materials

WGK

WGK 3

Flash Point (°F)

235.4 °F - closed cup

Flash Point (°C)

113 °C - closed cup

개인 보호 장비

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter


시험 성적서(COA)

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Cure reaction for modified diallylbisphenol A/diaminodiphenylsulfone/bismaleimide
Boey FYC, et al.
Journal of Applied Polymer Science, 85(2), 227-235 (2002)
Diallyl bisphenol A?novolac epoxy system cocured with bisphenol-A-bismaleimide?cure and thermal properties
Ambika DK, et al.
Journal of Applied Polymer Science, 106(2), 1192-1200 (2007)
Catalytic effect of 2, 2′-diallyl bisphenol A on thermal curing of cyanate esters
Koh HCY, et al.
Journal of Applied Polymer Science, 101(3), 1775-1786 (2006)

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