추천 제품
Grade
technical grade
분석
85%
형태
viscous liquid
불순물
<2% ethyl acetate
refractive index
n20/D 1.587 (lit.)
density
1.08 g/mL at 25 °C (lit.)
SMILES string
CC(C)(c1ccc(O)c(CC=C)c1)c2ccc(O)c(CC=C)c2
InChI
1S/C21H24O2/c1-5-7-15-13-17(9-11-19(15)22)21(3,4)18-10-12-20(23)16(14-18)8-6-2/h5-6,9-14,22-23H,1-2,7-8H2,3-4H3
InChI key
WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N
일반 설명
2,2′-Diallylbisphenol A (DABA) is a diallyl based epoxy modification agent that blends with the resin to improve the mechanical property of the epoxy material. It is majorly used in novalac based resins, which can be further cured with bismaleimides (BMI) for aerospace, electronics and wireless communication based applications.
신호어
Danger
유해 및 위험 성명서
Hazard Classifications
Skin Corr. 1B - Skin Sens. 1
Storage Class Code
8A - Combustible corrosive hazardous materials
WGK
WGK 3
Flash Point (°F)
235.4 °F - closed cup
Flash Point (°C)
113 °C - closed cup
개인 보호 장비
Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter
시험 성적서(COA)
제품의 로트/배치 번호를 입력하여 시험 성적서(COA)을 검색하십시오. 로트 및 배치 번호는 제품 라벨에 있는 ‘로트’ 또는 ‘배치’라는 용어 뒤에서 찾을 수 있습니다.
이미 열람한 고객
Cure reaction for modified diallylbisphenol A/diaminodiphenylsulfone/bismaleimide
Journal of Applied Polymer Science, 85(2), 227-235 (2002)
Diallyl bisphenol A?novolac epoxy system cocured with bisphenol-A-bismaleimide?cure and thermal properties
Journal of Applied Polymer Science, 106(2), 1192-1200 (2007)
Catalytic effect of 2, 2′-diallyl bisphenol A on thermal curing of cyanate esters
Journal of Applied Polymer Science, 101(3), 1775-1786 (2006)
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