About This Item
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アッセイ
98%
フォーム
solid
solid
反応適合性
core: silver
mp
100 °C (dec.) (lit.)
保管温度
2-8°C
SMILES記法
CC(=O)\C=C(\C)O[Ag]
InChI
1S/C5H8O2.Ag/c1-4(6)3-5(2)7;/h3,6H,1-2H3;/q;+1/p-1/b4-3-;
InChI Key
CHACQUSVOVNARW-LNKPDPKZSA-M
詳細
アプリケーション
シグナルワード
Warning
危険有害性の分類
Acute Tox. 4 Dermal - Acute Tox. 4 Inhalation - Acute Tox. 4 Oral - Carc. 2 - Eye Irrit. 2 - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3
ターゲットの組織
Respiratory system
保管分類コード
11 - Combustible Solids
WGK
WGK 3
引火点(°F)
Not applicable
引火点(℃)
Not applicable
個人用保護具 (PPE)
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
適用法令
試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。
Jan Code
323489-BULK:
323489-1G:
323489-VAR:
323489-25G:
323489-5G:
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資料
銅金属の堆積プロセスは、マイクロエレクトロニクス用途で使用されるインターコネクト（配線）を形成するための不可欠なツールであり、第11族元素（貨幣金属：銅、銀、金）は原子層堆積法（ALD：atomic layer deposition）のプロセス開発において重要な位置を占めています。
Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
The diversity of applications and nanostructured materials accessible using ultrasonic spray methods are highlighted in this article.
超音波噴霧熱分解（USP）法は、スケーラブルで連続的であるという利点を持っており、多様な種類の材料合成において有効です。
ライフサイエンス、有機合成、材料科学、クロマトグラフィー、分析など、あらゆる分野の研究に経験のあるメンバーがおります。.
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