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詳細
アプリケーション
- 全酸化物光電池の酸化銅の原子層堆積用の前駆体。
- スチレンのアジリジン化用の触媒。
- 1,2,3-トリアゾールを合成するためのHuisgen-Click反応の触媒。
シグナルワード
Warning
危険有害性情報
危険有害性の分類
Eye Irrit. 2 - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3
ターゲットの組織
Respiratory system
保管分類コード
11 - Combustible Solids
WGK
WGK 3
引火点(°F)
Not applicable
引火点(℃)
Not applicable
個人用保護具 (PPE)
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
適用法令
試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。
PRTR
第一種指定化学物質
労働安全衛生法名称等を表示すべき危険物及び有害物
名称等を表示すべき危険物及び有害物
労働安全衛生法名称等を通知すべき危険物及び有害物
名称等を通知すべき危険物及び有害物
Jan Code
514365-VAR:
514365-50G:4548173942971
514365-BULK:
514365-10G:4548173942964
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資料
銅金属の堆積プロセスは、マイクロエレクトロニクス用途で使用されるインターコネクト(配線)を形成するための不可欠なツールであり、第11族元素(貨幣金属:銅、銀、金)は原子層堆積法(ALD:atomic layer deposition)のプロセス開発において重要な位置を占めています。
Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
The diversity of applications and nanostructured materials accessible using ultrasonic spray methods are highlighted in this article.
超音波噴霧熱分解(USP)法は、スケーラブルで連続的であるという利点を持っており、多様な種類の材料合成において有効です。
ライフサイエンス、有機合成、材料科学、クロマトグラフィー、分析など、あらゆる分野の研究に経験のあるメンバーがおります。.
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