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品質水準
アッセイ
99%
フォーム
powder or crystals
溶解性
cold water: 385 part(lit.)
alcohol: slightly soluble(lit.)
hot water: soluble (more soluble)(lit.)
官能基
phenyl
SMILES記法
[Ag]OC(=O)c1ccccc1
InChI
1S/C7H6O2.Ag/c8-7(9)6-4-2-1-3-5-6;/h1-5H,(H,8,9);/q;+1/p-1
InChI Key
CLDWGXZGFUNWKB-UHFFFAOYSA-M
詳細
アプリケーション
保管分類コード
11 - Combustible Solids
WGK
WGK 3
引火点(°F)
Not applicable
引火点(℃)
Not applicable
個人用保護具 (PPE)
Eyeshields, Gloves, type N95 (US)
適用法令
試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。
Jan Code
227277-VAR:
227277-50G:
227277-BULK:
227277-10G:
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資料
銅金属の堆積プロセスは、マイクロエレクトロニクス用途で使用されるインターコネクト(配線)を形成するための不可欠なツールであり、第11族元素(貨幣金属:銅、銀、金)は原子層堆積法(ALD:atomic layer deposition)のプロセス開発において重要な位置を占めています。
Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
ライフサイエンス、有機合成、材料科学、クロマトグラフィー、分析など、あらゆる分野の研究に経験のあるメンバーがおります。.
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