おすすめの製品
品質水準
アッセイ
≥99.99% trace metals basis
フォーム
crystalline powder
powder, crystals or chunks
反応適合性
core: silver
mp
257-260 °C (dec.) (lit.)
SMILES記法
FC(F)(F)C(=O)O[Ag]
InChI
1S/C2HF3O2.Ag/c3-2(4,5)1(6)7;/h(H,6,7);/q;+1/p-1
InChI Key
KZJPVUDYAMEDRM-UHFFFAOYSA-M
類似した製品をお探しですか? 訪問 製品比較ガイド
関連するカテゴリー
詳細
アプリケーション
- 銀ナノ粒子を合成するための前駆体として。
- ポリマー支援エレクトロスピニング技術により、 高透過率かつ低抵抗の導電性銀ネットワークを製作するための出発物質として。
- 多核発光錯体を調製するための試薬として。
- 芳香族酸の酸化的 カルボニル化[4 + 1]環化のための二官能性試薬として。
シグナルワード
Danger
危険有害性情報
危険有害性の分類
Acute Tox. 2 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1
保管分類コード
6.1A - Combustible acute toxic Cat. 1 and 2 / very toxic hazardous materials
WGK
WGK 3
引火点(°F)
Not applicable
引火点(℃)
Not applicable
個人用保護具 (PPE)
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
適用法令
試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。
労働安全衛生法名称等を表示すべき危険物及び有害物
名称等を表示すべき危険物及び有害物
労働安全衛生法名称等を通知すべき危険物及び有害物
名称等を通知すべき危険物及び有害物
Jan Code
482307-VAR:
482307-BULK:
482307-10G:4548173942544
482307-2.5G:4548173942568
482307-1G:4548173942551
この製品を見ている人はこちらもチェック
資料
銅金属の堆積プロセスは、マイクロエレクトロニクス用途で使用されるインターコネクト(配線)を形成するための不可欠なツールであり、第11族元素(貨幣金属:銅、銀、金)は原子層堆積法(ALD:atomic layer deposition)のプロセス開発において重要な位置を占めています。
Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
ライフサイエンス、有機合成、材料科学、クロマトグラフィー、分析など、あらゆる分野の研究に経験のあるメンバーがおります。.
製品に関するお問い合わせはこちら(テクニカルサービス)