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品質水準
アッセイ
97%
形状
powder and chunks
反応適合性
core: copper
reagent type: catalyst
mp
250 °C (dec.) (lit.)
SMILES記法
CC(=O)O[Cu]
InChI
1S/C2H4O2.Cu/c1-2(3)4;/h1H3,(H,3,4);/q;+1/p-1
InChI Key
RFKZUAOAYVHBOY-UHFFFAOYSA-M
アプリケーション
保管分類コード
11 - Combustible Solids
WGK
WGK 3
引火点(°F)
Not applicable
引火点(℃)
Not applicable
個人用保護具 (PPE)
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
適用法令
試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。
毒物及び劇物取締法
劇物
労働安全衛生法名称等を表示すべき危険物及び有害物
名称等を表示すべき危険物及び有害物
労働安全衛生法名称等を通知すべき危険物及び有害物
名称等を通知すべき危険物及び有害物
Jan Code
403342-BULK:
403342-10G:4548173145914
403342-VAR:
403342-1G:4548173145921
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試験成績書(COA)
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資料
銅金属の堆積プロセスは、マイクロエレクトロニクス用途で使用されるインターコネクト(配線)を形成するための不可欠なツールであり、第11族元素(貨幣金属:銅、銀、金)は原子層堆積法(ALD:atomic layer deposition)のプロセス開発において重要な位置を占めています。
Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
ライフサイエンス、有機合成、材料科学、クロマトグラフィー、分析など、あらゆる分野の研究に経験のあるメンバーがおります。.
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