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蒸気密度
6.9 (vs air)
品質水準
アッセイ
99.99% trace metals basis
フォーム
powder
反応適合性
core: copper
環境により配慮した代替製品の特徴
Catalysis
Learn more about the Principles of Green Chemistry.
sustainability
Greener Alternative Product
環境により配慮した代替製品カテゴリ
SMILES記法
CC(=O)O[Cu]OC(C)=O
InChI
1S/2C2H4O2.Cu/c2*1-2(3)4;/h2*1H3,(H,3,4);/q;;+2/p-2
InChI Key
OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L
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詳細
アプリケーション
シグナルワード
Danger
危険有害性情報
危険有害性の分類
Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 2 - Skin Corr. 1B
保管分類コード
8B - Non-combustible corrosive hazardous materials
WGK
WGK 3
引火点(°F)
does not flash
引火点(℃)
does not flash
個人用保護具 (PPE)
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
適用法令
試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。
毒物及び劇物取締法
劇物
PRTR
第一種指定化学物質
労働安全衛生法名称等を表示すべき危険物及び有害物
名称等を表示すべき危険物及び有害物
労働安全衛生法名称等を通知すべき危険物及び有害物
名称等を通知すべき危険物及び有害物
Jan Code
517453-5G:4548173165004
517453-BULK:
517453-VAR:
517453-25G:4548173164991
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資料
Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
銅金属の堆積プロセスは、マイクロエレクトロニクス用途で使用されるインターコネクト(配線)を形成するための不可欠なツールであり、第11族元素(貨幣金属:銅、銀、金)は原子層堆積法(ALD:atomic layer deposition)のプロセス開発において重要な位置を占めています。
Oxidation and reduction reactions are some of the most common transformations encountered in organic synthesis
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